またやっちまった！？ 交通ICカードの分解
前回、交通ICカードの中のICチップ基板を摘出して、スマホに物理的に内蔵しようと目論んだが、基板を覆う樹脂の部分の撤去に失敗して断線、ゴミクズになってしまいました。
今回は、ちゃんとアクリル接着剤(二塩化メチレン=ジクロロメタン)を使って、樹脂部分を溶解させることにチャレンジします。
前回の無様な失敗はこちら
っということで、ベルトサンダーで樹脂層を極力薄くするために削りました。
もちろん基板を削らないように慎重に慎重に。
そして、容器に・・・って思ったけど、タッパーじゃ溶けるからアカンもんなあ。
ブリキの筆箱もあるけど、広すぎてカード全体が液に浸らない・・・
要らん食器を使いました。アルミホイルでもよかったかもしれん。
カードが真っ白なのはベルトサンダーで削ったからです。
この薬品は揮発性が高いらしいのでサランラップで覆っときました。
30分後・・・
し、しゅごい・・・
デロデロに溶けてる。30分ほどでこの状態。それ以上待っても変化が無かったのでピンセットでつまんで、要らんタオルで拭いて、溶けた部分の除去に臨みました。
その結果
おお！上等、上等。
しかし、溶け残った部分を除去できず、結局接着剤をもう一本購入。ちくせう。
そして何とかペラペラの状態になったので、前回紹介した方法でスマホを分解し、電磁波干渉防止シートと一緒にバックパネルと本体の間に挟んで・・・
長い道のりでした。完成。さっそく動作確認のため近所のコンビニでチャージしに行きました。
ところがなんと、レジのリーダー反応せず。ファッチ！？！？！？
一応断線してないか、テスターで導通確認したんだけどな。何があかんの。
ひょっとしてこの機種バックパネル自体が実は電磁波保護する才能ある？
組み込む前に、ペラペラ基板だけでテストするべきでした。
まだまだ道のりは遠い。
